Conocimiento requerido para el montaje de la placa de circuito flexible FPC

Dec 18, 2024 Dejar un mensaje

Con el avance de la tecnología, más y más productos están utilizando tableros de circuitos flexibles FPC, especialmente en productos de inteligencia artificial y nuevos vehículos eléctricos de energía. Entonces, ¿qué se debe tener en cuenta al montar FPC?

 

news-297-187

 

Montaje SMD convencional
Características: El número de componentes de montaje de superficie es pequeño, y los requisitos de precisión para el procesamiento de montaje en superficie no son altos. Las variedades de componentes son principalmente resistencias y condensadores, o hay procesos de montaje de superficie individuales:
1. Impresión Xiyu: utiliza una pequeña máquina de impresión semiautomática para la impresión, y también se puede imprimir manualmente, pero la calidad de la impresión manual es peor que la de la impresión automática.
2. Montaje SMT: en general, se puede usar el montaje manual, y los componentes individuales con mayor precisión posicional también se pueden montar utilizando máquinas de montaje manual.
3. Soldadura: En general, se utiliza la tecnología de soldadura de reflujo, y la soldadura por puntos también se puede utilizar en casos especiales.

 

Montaje de alta precisión
Características: Debe haber una marca de marca para el posicionamiento del sustrato en el FPC, y el FPC en sí debe ser plano. La fijación de FPC es difícil, y la consistencia es difícil de garantizar durante la producción en masa, lo que requiere altos estándares de equipos. Además, controlar los procesos de impresión, soldadura y montaje es difícil.


Proceso clave: fijación de FPC: se fija en la paleta durante todo el proceso desde la impresión y el montaje hasta la soldadura de reflujo. La paleta utilizada requiere un pequeño coeficiente de expansión térmica. Hay dos métodos de fijación, con una precisión de montaje de espaciado de plomo QFP de 0. Cuando el tamaño está por encima de 65 mm, se debe usar el siguiente método:
A: La precisión de montaje es el espacio de plomo QFP de 0. Usado cuando está por debajo de 65 mm
B: Un colocar la paleta en la plantilla de posicionamiento. El FPC se fija en la paleta con cinta delgada resistente a alta temperatura, y luego la paleta se separa de la plantilla de posicionamiento para imprimir. La cinta resistente a alta temperatura debe tener viscosidad moderada, ser fácil de despegar después de la soldadura de reflujo y no tener adhesivo residual en el FPC.

 

Impresión Xiyu: debido a que el FPC se carga en la paleta y hay una cinta resistente a alta temperatura para posicionar en el FPC, la altura no es consistente con el plano de la paleta, por lo que se debe usar un raspador elástico durante la impresión. La composición del óxido de estaño tiene un impacto significativo en el efecto de impresión, y se debe seleccionar óxido de estaño adecuado. Además, se requiere un tratamiento especial para las plantillas de impresión utilizando el método B.