1. La soldabilidad del orificio de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura.
La mala soldabilidad de los orificios de la placa de circuito provocará falsos defectos de soldadura, que afectarán los parámetros de los componentes del circuito, lo que provocará una conducción inestable de los componentes de la placa multicapa y la línea interna, lo que provocará que todo el circuito falle. La denominada soldabilidad es la propiedad de que la superficie del metal se humedece con la soldadura fundida, es decir, se forma una película de adhesión suave continua relativamente uniforme sobre la superficie del metal donde se encuentra la soldadura. Los principales factores que afectan la soldabilidad de las placas de circuito impreso son: (1) La composición de la soldadura y la naturaleza de la soldadura. La soldadura es una parte importante del proceso de tratamiento químico de soldadura. Está compuesto de materiales químicos que contienen fundente. Los metales eutécticos de bajo punto de fusión comúnmente utilizados son Sn-Pb o Sn-Pb-Ag, y el contenido de impurezas debe controlarse en una cierta proporción. , Para evitar que los óxidos generados por las impurezas sean disueltos por el fundente. La función del fundente es ayudar a la soldadura a humedecer la superficie del circuito que se va a soldar transfiriendo calor y eliminando el óxido. Generalmente se utilizan disolventes de colofonia blanca e isopropanol. (2) La temperatura de soldadura y la limpieza de la superficie de la placa de metal también afectarán la soldabilidad. Si la temperatura es demasiado alta, aumentará la velocidad de difusión de la soldadura. En este momento, tendrá una alta actividad, lo que hará que la placa de circuito y la superficie fundida de la soldadura se oxiden rápidamente, dando como resultado defectos de soldadura. La contaminación en la superficie de la placa de circuito también afectará la soldabilidad y provocará defectos. Estos defectos incluyen perlas de estaño, bolas de estaño, circuitos abiertos, brillo deficiente, etc.
2. Defectos de soldadura causados por alabeo
Las placas de circuito y los componentes se deforman durante el proceso de soldadura, y defectos como la soldadura virtual y el cortocircuito debido a la deformación por tensión. La deformación a menudo es causada por el desequilibrio de temperatura de las partes superior e inferior de la placa de circuito. Para PCB grandes, también se producirán deformaciones debido a la caída del propio peso de la placa &. El dispositivo PBGA ordinario está a unos 0,5 mm de la placa de circuito impreso. Si el dispositivo de la placa de circuito es más grande, la junta de soldadura estará sometida a tensión durante mucho tiempo mientras la placa de circuito se enfría y la junta de soldadura estará sometida a tensión. Si el dispositivo se eleva 0,1 mm, será suficiente para provocar un circuito abierto de soldadura.
3. El diseño de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura.
En el diseño, cuando el tamaño de la placa de circuito es demasiado grande, aunque la soldadura es más fácil de controlar, las líneas impresas son largas, la impedancia aumenta, la capacidad antirruido se reduce y el costo aumenta; Interferencia mutua, como interferencia electromagnética de placas de circuito. Por lo tanto, el diseño de la placa PCB debe optimizarse: (1) Acorte el cableado entre los componentes de alta frecuencia y reduzca la interferencia EMI. (2) Los componentes con un peso elevado (por ejemplo, más de 20 g) deben fijarse con soportes y luego soldarse. (3) Se debe considerar el problema de disipación de calor para los elementos calefactores para evitar defectos y retrabajos causados por un ΔT grande en la superficie del elemento, y el elemento térmico debe estar lejos de la fuente de calor. (4) La disposición de los componentes debe ser lo más paralela posible, para que no solo sea hermosa sino también fácil de soldar y sea adecuada para la producción en masa. La placa de circuito está mejor diseñada como un rectángulo de 4: 3. No cambie el ancho del cable para evitar discontinuidades en el cableado. Cuando la placa de circuito se calienta durante mucho tiempo, la lámina de cobre es fácil de expandir y caer. Por lo tanto, evite utilizar láminas de cobre de gran superficie.