La sociedad actual ha ingresado en una sociedad altamente informativa, y la industria de TI se ha convertido en una poderosa fuerza motriz para la información social. La era 5G, la conducción automática, el sistema para evitar colisiones en el automóvil, la memoria de alta capacidad de alta velocidad, el sistema de posicionamiento, Internet de las cosas y otras aplicaciones requieren almacenamiento y transmisión de materiales electrónicos y componentes de alta frecuencia, alta velocidad y gran capacidad. . La función de la señal, el desarrollo de laminados revestidos de cobre de alta frecuencia se ha convertido en un tema de gran preocupación para los fabricantes de PCB y fabricantes de CCL en todo el mundo. Los materiales de alta frecuencia representados por PTFE tienen una constante dieléctrica baja y una pérdida dieléctrica, y una excelente resistencia al calor ha sido ampliamente utilizada en el campo de alta frecuencia.
El procesamiento de laminado revestido de cobre de alta frecuencia que utiliza PTFE como sustrato requiere una temperatura alta de 380 ° C o más para la unión a presión. Esto impone mayores exigencias a las prensas y láminas de acero laminado.
En la actualidad, la temperatura de prensado más alta de varios tipos de tableros prensados que se utilizan comúnmente en las prensas FR4 ordinarias es de aproximadamente 280 ° C. El tablero RHCS50 de PICARD es actualmente la temperatura más alta de prensado que puede alcanzar los 400 ° C. Los productos han sido ampliamente utilizados por los fabricantes de materiales de alta frecuencia en el país y en el extranjero.