En primer lugar, echemos un vistazo a la estructura general de las PCB. Una PCB normalmente consta de varias capas, incluida una capa exterior de lámina de cobre, una capa interior de lámina de cobre y una capa de resina dieléctrica. Entre ellas, la capa de lámina de cobre se utiliza para la conexión y transmisión de circuitos, mientras que la capa de resina dieléctrica se utiliza para aislar cada capa y proporcionar soporte estructural.
Para el diseño del espesor de la capa de PCB, se deben considerar los siguientes aspectos:
1. Determine el espesor de la lámina de cobre exterior: La capa de lámina de cobre exterior es la capa expuesta en la PCB, y su espesor afecta directamente la conductividad y el rendimiento de disipación de calor de la PCB. Por lo general, hay dos espesores de lámina de cobre exterior de uso común: 1oz y 2oz. 1oz equivale a 35um y 2oz equivale a 70um. El espesor adecuado debe determinarse en función de los requisitos de potencia y disipación de calor del circuito diseñado.
2. Igualación del espesor de la lámina de cobre interna: la lámina de cobre interna es una capa de lámina de cobre enterrada dentro de la capa de resina dieléctrica, que se utiliza para conexiones de circuitos y transmisión de señales. Para garantizar una transmisión normal de energía y señales, el espesor de la lámina de cobre interna debe ser consistente con el de la lámina de cobre externa.
3. Determinación del espesor de la capa de resina dieléctrica: La capa de resina dieléctrica se utiliza para aislar cada capa de lámina de cobre, proporcionar soporte estructural a la PCB y tiene un alto rendimiento de aislamiento. Por lo general, el espesor de la capa de resina media se determina según los requisitos de proceso y diseño. En general, cuanto más gruesa sea la capa de resina dieléctrica, mayor será la resistencia mecánica de la PCB, pero también aumentará el peso y el costo de la PCB.
4. Control del espesor total de la placa: además de diseñar el espesor de cada capa, el espesor total de la placa también es un factor que debe tenerse en cuenta. La determinación del espesor total de la placa debe basarse en el entorno de instalación y los requisitos del equipo, así como en la resistencia mecánica que soporta la PCB.
Al diseñar una PCB, podemos determinar el espesor de cada capa en función de los requisitos específicos y de los requisitos del proceso. En la práctica, se puede utilizar un software de diseño de PCB profesional para ayudar a establecer el espesor de cada capa y proporcionar las especificaciones de diseño correspondientes.