la selección deIDHLos materiales del tablero requieren una consideración integral de los siguientes factores clave:
1, indicadores básicos de desempeño
Rendimiento eléctrico
Las aplicaciones de alta frecuencia requieren materiales con constante dieléctrica baja (Dk menor o igual a 3,5) y factor de pérdida (Df<0.005), such as Rogers high-frequency plates
El control de impedancia requiere un espesor de cobre de 1 a 2 onzas, ancho/espaciado de línea menor o igual a 4MIL
Estabilidad térmica
Los entornos de alta temperatura, como la electrónica automotriz, requieren materiales con una Tg mayor o igual a 170 grados (como Shengyi S1000-2M)
El coeficiente de expansión térmica (CTE) debe coincidir con el componente para evitar fallas por tensión térmica.
Resistencia mecánica
Los requisitos de grado militar requieren materiales con una tensión soportada de 1000 V y 20 000 ciclos de flexión.
Placa de circuito impreso rígida-flexiblerequiere una película de cubierta DuPont para mejorar la flexibilidad
2, Comparación de tipos de materiales
FR-4: Bajo costo, fuerte universalidad, aplicable a la electrónica de consumo.
rogers: excelentealta-frecuenciaRendimiento, resistencia a altas temperaturas, estación base/radar 5G.
Lámina de cobre no adhesiva: alta confiabilidad, buena resistencia al pelado, electrónica automotriz/industria militar.
3, equilibrio de costos y procesos
Control de producción en masa: el material FR-4 tiene una ventaja en el precio unitario y es adecuado para la producción a gran escala.
Alternativa de gama alta: si no se requieren señales de alta-frecuencia, el coste de las placas de orificio enterradas a ciegas se puede reducir en un 20 %.
Validación de procesos: Priorizar proveedores certificados por IATF16949.