PCB HDILa placa impresa logra la integración de alta densidad de los teléfonos inteligentes a través de las siguientes tecnologías del núcleo:
Tecnología micro porosa
La perforación láser se usa para formar agujeros ciegos/enterrados con un diámetro de 50-100 μ m (equivalente a 1/10 de un cabello humano), reemplazando la mecánica tradicional a través de los agujeros y ahorrando espacio de cableado en más del 50%. Estos microporos son como los "ascensores triple-ascensores" que logran un efecto intermedio entre los flotos, acortando los flotos por acento de los flotos por acento de los flotos de la señal. 40%.
Tecnología de línea fina
Mediante el uso de la fotolitografía y las técnicas de grabado, el ancho/espacio de línea se controla dentro de los 30 μm (la PCB tradicional es de 100 μ m), y la densidad de cableado por unidad de área aumenta 3 veces 45. coopere con sustratos de baja rugosidad (AR menor o igual a 1 μ m) para reducir la atenuación de la señal de alta frecuencia .}}
Fabricación en capas
Adoptando el proceso de apilamiento de "miles de capas", cada capa tiene un grosor de solo 20-50 μ m (1/5 de las tablas tradicionales), y la placa HDI 6-} HDI logra la capacidad de cableado de los estabios de 10 capas tradicionales a través de la laminación secuencial {}}}
Innovación material
Al utilizar un poliimida de baja constante dieléctrica y un tejido de fibra de vidrio ultra delgado (diámetro del hilo 5 μm), se reduce la demora de la señal en un 15% y se mejora la eficiencia de la conductividad térmica en un 30%. Una placa base de teléfono móvil de gama alta integra más de 4000 micro agujeros y circuitos de 6 metros en un área de 60 cm².
Optimización estructural
El diseño de apilamiento 3D logra el plegamiento espacial a través de la combinación de áreas "rígidas flexibles", reduciendo el grosor de la placa base en un 50% mientras aumenta el número de puntos de soldadura de componentes en un 40% (como 8000 → 12000) .
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