El proceso de PCB PAD es una parte muy importante del proceso de producción de la placa de circuito, que implica la instalación de moldeo y cableado de la placa de circuito, y es muy crítico.
1. Tecnología de montaje en superficie (SMT)
SMT es actualmente la tecnología PCB PAD más utilizada, representada por componentes SMD. El proceso de almohadilla SMT no requiere agujeros, sino que se suelde directamente a la superficie de la PCB. En comparación con los procesos de almohadilla basados en agujeros tradicionales, los procesos de almohadilla SMT tienen muchas ventajas, como buena confiabilidad, alta densidad, alta velocidad, buen rendimiento eléctrico y se pueden automatizar. Por lo tanto, la tecnología SMT PAD se ha convertido en una de las tecnologías preferidas en la industria electrónica.
2. Almohadilla de soldadura de olas (THT)
La soldadura de olas es una técnica de soldadura tradicional que se logra a través de la inserción de componentes de agujeros y soldadura manual. Esta tecnología se utilizó ampliamente en el proceso de fabricación de las luces LED tempranas y se ha aplicado ampliamente en la industria durante mucho tiempo. Aunque el proceso de soldadura de olas es más lento y de mayor tamaño que la soldadura SMT, todavía es muy útil en ciertos aspectos.
3. Binción de presión en caliente (COB)
El proceso COB PAD también es una tecnología emergente que utiliza la unión para conectar chips y sustratos de PCB. En esta tecnología, las obleas de silicio están conectadas a sustratos de PCB recubiertos con sustancias adhesivas. Luego use presión y temperatura para conectar el chip a la PCB. Aunque el costo de esta tecnología es mucho más alto que SMT, su aplicación en ciertos campos es extremadamente extenso, especialmente en campos digitales y de seguridad a gran escala.
4. Conexión de tablero de medios (medio)
Mid PAD Process es un nuevo tipo de tecnología de conexión PCB que utiliza la capacidad de generar estructuras tridimensionales para proporcionar soluciones para muchas aplicaciones. La tecnología Mid Pad puede producir conectores PCB 3D, motores y otros productos electrónicos. La ventaja de la tecnología de la almohadilla media es que tiene una funcionalidad extremadamente alta, lo que puede lograr una integración perfecta de varios componentes independientes en una PCB, reduciendo así el volumen y el peso de los productos electrónicos.