Tablero mixto de alta frecuenciatienen las características de transmisión estable de señales de alta-frecuencia, baja pérdida y baja interferencia en términos de rendimiento, y se utilizan ampliamente en estaciones base de comunicaciones, sistemas de radar, navegación por satélite y otros campos. Sin embargo, el proceso de fabricación de placas mezcladoras de alta-frecuencia es complejo y las pruebas de integridad de la señal se convierten en un vínculo clave para garantizar su rendimiento:
1, conceptos básicos de alta frecuenciaTablero mixto
Frecuencia altaLa placa híbrida es un tipo especial de placa de circuito impreso, que se caracteriza por mezclar materiales con diferentes constantes dieléctricas (Dk) y factores de pérdida (Df) para cumplir con los requisitos de transmisión de señales de alta-frecuencia. Los materiales comunes incluyen politetrafluoroetileno (PTFE), materiales de obturación cerámicos,FR-4, etc. A través de un diseño razonable y una combinación de materiales, los paneles híbridos de alta-frecuencia pueden lograr bajas pérdidas, baja diafonía y una buena coincidencia de impedancia en entornos de alta-frecuencia.
2. La necesidad de probar señales de placas de presión mixtas de alta-frecuencia
En el campo de la alta-frecuencia, la integridad de la señal (SI) es el indicador principal para medir el rendimiento de las placas de circuito. Debido a la complejidad de su material y estructura, los paneles híbridos de alta-frecuencia se ven fácilmente afectados por los siguientes factores durante la transmisión de la señal:
Pérdida dieléctrica: el factor de pérdida (Df) de un material puede provocar una atenuación de la energía de la señal.
Desajuste de impedancia: un diseño de circuito inadecuado o propiedades de materiales inconsistentes pueden provocar un desajuste de impedancia, lo que resulta en reflexión de señal y diafonía.
Interferencia electromagnética (EMI): las señales de alta frecuencia pueden generar fácilmente radiación electromagnética, afectando el funcionamiento normal de los circuitos circundantes.
Efecto térmico: se genera calor durante la transmisión de señales de alta-frecuencia, lo que afecta la estabilidad y confiabilidad de la placa de circuito.
Por lo tanto, realizar pruebas de señal en placas mezcladoras de alta-frecuencia es un paso clave para garantizar su rendimiento.
3, El contenido de la prueba de señal de placa de presión mixta de alta-frecuencia
La prueba de señal de placas mezcladoras de alta-frecuencia incluye principalmente los siguientes aspectos:
S-pruebas de parámetros
Los parámetros de dispersión son indicadores importantes para medir el rendimiento de circuitos de alta-frecuencia, que pueden reflejar la reflexión, la transmisión y la diafonía de señales. Al utilizar un analizador de redes vectoriales (VNA) para medir los parámetros S-de una PCB, se puede evaluar el rendimiento de adaptación de impedancia, pérdida de inserción y pérdida de retorno de la placa de circuito.
Prueba de reflectancia en el dominio del tiempo (TDR)
La prueba TDR determina la distribución de impedancia y la ubicación del defecto del circuito enviando una señal de paso a la placa de circuito y observando el reflejo de la señal. Las pruebas TDR pueden reflejar intuitivamente la adaptación de impedancia de placas híbridas de alta-frecuencia, lo que ayuda a los diseñadores a optimizar el diseño de circuitos.
Prueba de diagrama de ojo
Las pruebas de diagrama de ojo son un medio importante para evaluar la calidad de las señales digitales de alta-velocidad. Mediante el análisis del diagrama de ojo, se pueden determinar la fluctuación, el ruido y la atenuación de amplitud de la señal para garantizar la calidad de transmisión de la señal.
Pruebas de compatibilidad electromagnética (EMC)
Las pruebas EMC se utilizan para evaluar la radiación electromagnética y la capacidad anti-interferencia de los paneles híbridos de alta-frecuencia. Pruebe la intensidad de la radiación y el rendimiento anti-interferencia de la placa de circuito a través de una habitación blindada y un analizador de espectro para garantizar el cumplimiento de los estándares relevantes (como CISPR 22, FCC Parte 15, etc.).
Pruebas de rendimiento térmico
Durante la transmisión de señales de alta-frecuencia, se genera calor, lo que afecta la confiabilidad de la placa de circuito. Pruebe la distribución térmica de la placa de circuito y evalúe su rendimiento de disipación de calor utilizando equipos de imágenes térmicas y otros dispositivos.