En la producción personalizada de tableros de alta frecuencia, las rebabas de perforación y las capas laminadas se pueden resolver sistemáticamente mediante una combinación de selección de materiales, optimización de los parámetros del proceso y control total del proceso.
Soluciones específicas para fresas de perforación
Adaptación de herramientas y parámetros: seleccione brocas de acero de tungsteno de grano ultrafino (tamaño de grano 0,2-0,4 μm), aumente la velocidad a 35-45 krpm, reduzca la velocidad de avance en un 20-30% y adáptese a las características especiales del material de las placas de alta frecuencia.
Eliminación de virutas y optimización del soporte: adoptando un proceso de extracción de herramientas segmentado (taladro de picoteo), la herramienta se retira cada 0,2 mm para descargar completamente las virutas; Combinado con una placa de cubierta de aluminio de alta densidad y una almohadilla compuesta, reduce las rebabas en la salida del orificio de la fuente.
Fortalecimiento posterior al procesamiento: después de la perforación, agregue procesos de eliminación de escoria química o plasma para eliminar completamente los restos de resina y las protuberancias de fibra de vidrio en la pared del orificio, evitando defectos de galvanoplastia posteriores.
Control de detalles: coloque el material de alta frecuencia boca arriba en el orificio de perforación, lo que requiere que el área blanca alrededor de la abertura del orificio no esté a más de 2,5 mm del borde, como estándar de evaluación del proceso para la calidad de la pared del orificio.
Plan sistemático de prevención y control de la estratificación de presiones.
Pre-combinación de materiales: Seleccionar láminas semicuradas de bajo flujo (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Refinamiento de la curva de compresión: Al adoptar una velocidad de calentamiento baja de 1 a 2 grados/min, el tiempo de compresión se extiende entre un 30 y un 50 % en comparación con las placas FR4 ordinarias, y la velocidad de enfriamiento se controla estrictamente a<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Garantía ambiental y de equipo: Utilice una prensa de vacío para controlar el grado de vacío dentro de 10 Pa. Antes de prensar, seque al vacío el sustrato de alta frecuencia a 80 grados durante 4 horas para eliminar completamente la humedad del tablero y eliminar las burbujas residuales.
Optimización estructural: al adoptar un diseño de apilamiento simétrico, la capa de material de alta frecuencia se distribuye simétricamente con el eje central como referencia, equilibrando la distribución de tensiones durante el proceso de compresión y reduciendo el riesgo de deformación y delaminación desde la raíz.
Puntos clave para el control auxiliar del rendimiento de la producción en masa
Establezca una base de datos dedicada para compensar la expansión y contracción de diferentes tableros de alta frecuencia y establezca de forma independiente coeficientes de compensación en las direcciones X/Y para evitar defectos de unión entre capas causados por la acumulación de deformación.
Después de la compresión, el estado de la capa intermedia se inspecciona completamente utilizando tecnología de microscopía de barrido ultrasónico para garantizar que no haya burbujas ocultas con un diámetro superior a 0,2 mm y para interceptar posibles riesgos de delaminación con anticipación.
Se toma una muestra de cada lote para verificar la confiabilidad del choque térmico y, después de una prueba de soldadura de 288 grados, no se produce ningún fenómeno de delaminación o fractura del cobre, lo que garantiza la confiabilidad del uso del terminal.