La perforación láser es un "cuchillo quirúrgico de precisión" que se utiliza enIDHfabricación de placas, que determina directamente el límite de rendimiento de la placa de circuito mediante un procesamiento de microagujeros de alta-precisión. Específicamente:
1, función central
Obtenga un tamaño de poro ultrafino
La perforación láser puede procesar microagujeros con un diámetro de 0,1-0,3 mm, que es entre un-tercio y la mitad de la perforación mecánica tradicional, lo que aumenta la densidad del cableado en más de un 300 %. Por ejemplo, el microagujero láser de 0,1 mm en la placa base del teléfono móvil puede acomodar más componentes, logrando la miniaturización de los módulos de RF de la estación base 5G.
Mejorar la integridad de la señal
El diseño de microporos de vía corta reduce la reflexión de la señal, con un retraso de prueba de 10 Gbps de solo 50 ps, que es un 50 % menor que el de los orificios pasantes completos. Esto es crucial en los chips informáticos de IA para garantizar una transmisión sin pérdidas de señales de alta-velocidad.
Mejorar la confiabilidad estructural
La perforación con láser tiene una pequeña zona afectada por el calor, paredes de orificio lisas sin rebabas, reduce la concentración de tensión en un 40 % y extiende la vida útil del tablero en un 30 %. Por ejemplo, los sensores electrónicos automotrices deben pasar pruebas de ciclos de temperatura de -40 grados a 125 grados, y la placa HDI de perforación láser tiene una tasa de aprobación del 99,9%.
2, ventajas técnicas
Precisión y eficiencia: error de perforación con láser UV<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Compatibilidad del proceso: capaz de procesar orificios pasantes, ciegos y enterrados, reduciendo las capas de PCB y disminuyendo los costos en un 30 %.
Optimización de la disipación de calor: después del relleno de cobre, se forman microporos para formar microcolumnas de disipación de calor, lo que reduce la temperatura central en 5 grados.
3, escenarios de aplicación
Electrónica de consumo: placas base de teléfonos móviles, relojes inteligentes, integración de alta-densidad de antenas 5G y módulos de RF.
Equipo de comunicación: módulo RF de estación base 5G, que admite transmisión de señal de banda de frecuencia de onda milimétrica.
Electrónica automotriz: en el sistema de control del automóvil, probado mediante ciclos de temperatura de -40 grados a 125 grados.
La tecnología de perforación láser, a través del procesamiento de microagujeros, promueve directamente la aplicación de placas HDI en campos como 5G, IA y electrónica automotriz, y es la clave para la miniaturización y el alto rendimiento de los dispositivos electrónicos de alta-.
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