El proceso de producción de PCB no es simple, requiere múltiples procesos en producción para completar el proceso de fabricación; Entre ellos, el proceso de orificio de orificio de orificio y tapón es un paso muy importante en el proceso de fabricación de PCB.

1. Definición de orificio de tapón de orificio de paso
Via se refiere al orificio que conecta diferentes capas de circuitos, mientras que el orificio del tapón se refiere a la eliminación del exceso de material de cobre en el orificio a través de la corrosión química o el corte mecánico, para reducir el error entre el diámetro y el espacio, y evitar la aparición de la ocurrencia de Defectos como cortocircuitos.
2. Flujo de procesamiento del orificio del tapón de orificio

2.1 perforación
El primer paso en el proceso de enchufación de agujeros a través de los agujeros, utilizando una broca para crear los agujeros deseados en la placa PCB. El posicionamiento y la precisión de la apertura de la perforación afectan directamente la calidad y la confiabilidad de los procesos posteriores.
2.2 recubrimiento
Después de completar la perforación, la pared del orificio debe recubrirse para los procesos de electroplacas y enchufando posteriores. El recubrimiento generalmente utiliza la deposición química para cubrir la pared de los poros con un recubrimiento químico, formando una capa protectora.
2.3 Electroplatación
La electroplatación es un paso importante en el proceso de enchufación de agujeros a través, que implica la electroplatización dentro del orificio utilizando métodos electroquímicos para lograr las conexiones eléctricas requeridas. La electroplatación puede aumentar la conductividad de los VIA, mejorar la durabilidad y la vida útil de las placas PCB.
2,4 orificio de tapón
Después de completar la electroplatación, se requiere el proceso del orificio del enchufe, que es el paso final en el proceso de orificio del enchufe de orificio de orificio. El propósito de enchufar agujeros es garantizar la precisión de la apertura y el espacio de los agujeros, eliminar el exceso de material de cobre y evitar la aparición de defectos como los cortos circuitos. Existen varios métodos para enchufar agujeros, como corrosión química, fresado mecánico y corte de alambre de tungsteno y devanado.

