Como soporte de datos principal de la producción de PCB, la precisión de los archivos Gerber determina directamente la fluidez del proceso de producción y la calidad del producto terminado. Antes de entregar los documentos a producción, realizar una autoinspección puede evitar eficazmente riesgos como retrasos en la producción y desperdicio de costos causados por problemas de datos. A continuación se resumen 10 tipos comunes de errores en archivos Gerber y se analizan las manifestaciones de errores y los métodos de reparación en función de escenarios de producción reales, proporcionando una guía clara para la autoinspección de archivos.
1. Falta capa o hay confusión en el nombre: "No hay reglas a seguir" en el proceso de producción
Rendimiento incorrecto
El archivo carece de capas clave (como capa de máscara de soldadura, capa de serigrafía, capa de perforación) o el nombre de la capa no cumple con los estándares de la industria (como etiquetar "máscara de soldadura de nivel superior-" como "Top1", "CapaA" y otros nombres vagos), lo que dificulta que el personal de producción identifique con precisión las funciones de cada capa y afecta la conexión del proceso.
Método de reparación
Compare la lista de demanda de producción y verifique una por una si incluye capas centrales como cobre superior, cobre inferior, máscara de soldadura superior, máscara de soldadura inferior, serigrafía superior, serigrafía inferior, diagrama de perforación, diagrama de esquema de fresado, etc., para garantizar que no haya omisiones;
Adoptar formatos de nombres estándar de la industria, como "Cobre superior", "Máscara de soldadura inferior" y "Dibujo de perforación" para evitar nombres ambiguos personalizados;
Si utiliza software profesional para generar archivos, la función "Verificación de nombres de capas" se puede habilitar para que coincida automáticamente con las plantillas de nombres estandarizadas.
2, Desalineación entre los datos de perforación y la capa de cobre: lo que resulta en una falta de coincidencia entre la posición del orificio y el circuito
Rendimiento incorrecto
Las coordenadas de los orificios en el diagrama de perforación se desvían de las posiciones de las almohadillas de soldadura en el circuito de la capa de cobre, lo que resulta en desviaciones de las almohadillas de soldadura y la imposibilidad de soldar los componentes correctamente después de la producción. En casos severos, esto puede dañar la conductividad del circuito.
Método de reparación
Utilice una herramienta de visualización de archivos para superponer el mapa de perforación con la capa de cobre correspondiente, observe si la posición del orificio está completamente centrada en la plataforma de soldadura y, si hay algún desplazamiento, vuelva a verificar la coherencia entre las coordenadas de perforación y las coordenadas de la plataforma de soldadura;
Verifique si hay alguna desviación de coordenadas causada por configuraciones de unidades incorrectas (como confusión entre milímetros y pulgadas), unifique las unidades del archivo y vuelva a generar los datos de perforación;
Si se trata de tableros multi-capas, es necesario confirmar si el diagrama de perforación incluye la información de posición de los orificios de todas las capas para evitar la desalineación causada por datos asincrónicos entre capas.
3, superponer o exceder el borde de los caracteres de serigrafía: afectando la legibilidad de la identificación y el corte de producción.
Rendimiento incorrecto
Los números de componentes (como R1, C2) y los identificadores de parámetros en la capa de serigrafía se superponen entre sí y no se pueden identificar claramente; O algunos de los caracteres de la serigrafía exceden el borde de la placa PCB y faltan las marcas después del corte.
Método de reparación
Haga zoom para ver la capa de serigrafía, ajuste la posición de los caracteres superpuestos o reduzca el tamaño de los caracteres, asegurándose de que el espacio entre caracteres no sea inferior a 0,1 mm para garantizar la legibilidad;
Superponga el contorno de fresado y la capa de serigrafía, verifique si los caracteres exceden el rango del borde del tablero, mueva los caracteres sobrantes hacia el tablero y reserve al menos 0,2 mm de margen de corte;
Estandarice la fuente y el tamaño de fuente de los caracteres serigrafiados (como el tamaño de fuente comúnmente utilizado de 2,54 mm × 1,27 mm) para evitar problemas de identificación causados por un tamaño de fuente demasiado grande o demasiado pequeño.
4. Falta de coincidencia entre la ventana de la máscara de soldadura y la almohadilla de soldadura: afecta la calidad de la soldadura
Rendimiento incorrecto
El área de abertura de la ventana de la capa de máscara de soldadura (es decir, el área de la almohadilla de soldadura expuesta) es más pequeña que el tamaño de la almohadilla de soldadura, lo que da como resultado que la almohadilla de soldadura quede parcialmente cubierta por la máscara de soldadura y no pueda soldarse normalmente; Si el área de apertura de la ventana es demasiado grande, el exceso de lámina de cobre puede quedar expuesto, lo que fácilmente puede provocar un riesgo de cortocircuito.
Método de reparación
Superponga la capa de máscara de soldadura y la almohadilla de soldadura de la capa de cobre, confirme que el área de apertura de la ventana cubra completamente la almohadilla de soldadura y que el borde exceda el tamaño de la almohadilla de soldadura entre 0,1 y 0,2 mm (rango reservado estándar de la industria);
Si la ventana es demasiado pequeña, expanda el área correspondiente en la capa de máscara de soldadura; Si la abertura de la ventana es demasiado grande, reduzca el rango de apertura de la ventana al tamaño estándar;
Verifique si hay almohadillas de soldadura a las que les faltan ventanas (como algunas almohadillas de soldadura de componentes de montaje en superficie sin ventanas de máscara de soldadura) y complemente los datos de las ventanas que faltan.
5, Ruta de forma de fresado no cerrada: no se puede completar el corte del panel
Rendimiento incorrecto
La trayectoria de corte en el croquis de fresado tiene puntos de interrupción y no forma un contorno cerrado completo. Durante la producción, la fresa CNC no puede reconocer el rango de corte completo, lo que resulta en un corte irregular o imposible de la forma de la placa.
Método de reparación
Utilice una herramienta de visualización de archivos para verificar la ruta de la forma de fresado segmento por segmento, encontrar la posición del punto de interrupción y complementar los segmentos de la ruta para formar un contorno cerrado;
Confirme si hay segmentos de línea duplicados en la ruta de la forma de fresado (es decir, dos rutas superpuestas en la misma posición), elimine las partes duplicadas para evitar cortes repetidos con la fresa;
Compruebe si los puntos inicial y final del camino se superponen completamente. Si hay una ligera desviación, ajuste las coordenadas para garantizar una alineación precisa.
6, versión de formato de archivo incompatible: el software de producción no puede reconocerlo
Rendimiento incorrecto
El archivo Gerber de salida adopta un formato de versión antiguo (como RS-274-D), mientras que el software utilizado en la producción solo admite el formato de nueva versión (como RS-274-X), lo que hace que el archivo no se pueda importar correctamente y no se pueda llevar a cabo la producción.
Método de reparación
Confirme la versión del formato de archivo admitida por el fabricante y priorice la selección del formato RS-274-X estándar de la industria (incluida información completa como atributos de capa, unidades, coordenadas, etc.);
Si se generó un archivo de versión anterior, utilice una herramienta de conversión profesional para actualizarlo al formato RS-274-X y verifique si los datos convertidos están completos;
Al generar archivos, indique la versión del formato en el nombre (como "PCB_Gerber_RS274X") para facilitar la identificación rápida por parte del final de producción.
7, Exceso de cables residuales en la capa de cobre: presenta riesgo de cortocircuito
Rendimiento incorrecto
Hay segmentos de línea sobrantes y bloques de cobre aislados en la capa de cobre que no se han eliminado (áreas de lámina de cobre que no están conectadas a otros circuitos), lo que puede causar fácilmente cortocircuitos en el circuito o interferencias de señal después de la producción, lo que afecta el rendimiento de la PCB.
Método de reparación
Amplíe los detalles de la capa de cobre, verifique cada área en busca de líneas residuales sin sentido y bloques de cobre aislados, y elimine manualmente las piezas sobrantes;
Habilite la función "Detección de aislamiento de cobre" de la herramienta de visualización de archivos para identificar y marcar automáticamente áreas de cobre aisladas para la limpieza por lotes;
Verifique si el circuito de la capa de cobre cumple con los requisitos originales para evitar agregar circuitos adicionales debido a un mal funcionamiento.
8, el símbolo de perforación no corresponde a la tabla de perforación: no se puede coincidir con el tipo y tamaño del orificio
Rendimiento incorrecto
Los símbolos de perforación en el diagrama de perforación (como "○" y "□" que representan diferentes tipos de orificios) no coinciden con las explicaciones de los símbolos en la tabla de perforación (como "○" que representa orificios circulares en la mesa de perforación, pero "○" está marcado como orificios cuadrados en el diagrama de perforación), lo que resulta en una selección inexacta de las herramientas de perforación correspondientes durante la producción.
Método de reparación
Verifique uno por uno si los símbolos en el diagrama de perforación coinciden completamente con los símbolos, la apertura y la cantidad en la tabla de perforación, y corrija rápidamente cualquier discrepancia encontrada;
Asegúrese de que la tabla de perforación contenga información completa (símbolos, apertura, cantidad, propósito, como "agujero redondo, 0,8 mm, 20 orificios, orificios enchufables") para evitar que falte información;
Si hay muchos tipos de orificios de perforación (como orificios redondos, cuadrados y ranurados), utilice diferentes colores o tipos de líneas para distinguirlos en el diagrama de perforación para facilitar la correspondencia con la tabla de perforación.
9, Caracteres de serigrafía invertidos o reflejados: dirección de identificación incorrecta
Rendimiento incorrecto
Los caracteres de la pantalla de seda subyacentes aparecen en estado inverso o reflejado (como "R1" que se muestra como "1R" o volteando hacia la izquierda y hacia la derecha), lo que dificulta que los operadores identifiquen con precisión el modelo del componente durante la soldadura posterior, lo que lleva a una soldadura incorrecta.
Rendimiento incorrecto
Verifique las pantallas de seda superior e inferior por separado y confirme si la pantalla de seda inferior ha configurado el atributo "espejo" (los caracteres inferiores deben reflejarse y solo cuando se vea la superficie de soldadura después de la producción, estará en la dirección de avance);
Si los caracteres subyacentes no están reflejados, habilite la función de duplicación de la serigrafía subyacente en el archivo; Si hay una duplicación excesiva debido a un mal funcionamiento (como una duplicación en el nivel superior), cancele las configuraciones de duplicación innecesarias;
Imprima dibujos de capas de serigrafía, simule la perspectiva real de la superficie de soldadura para verificar la dirección de los caracteres y garantizar la legibilidad.
10, Falta de información auxiliar clave: afecta la confirmación de los detalles de producción.
Rendimiento incorrecto
El archivo no contiene la información auxiliar necesaria (como el espesor de la placa PCB, los requisitos de los materiales, los métodos de tratamiento de superficies, los rangos de tolerancia) y el final de la producción no puede determinar los parámetros de producción, lo que requiere comunicación y confirmación repetidas, lo que retrasa el cronograma de producción.
Método de reparación
Agregue información auxiliar a la capa de serigrafía o una "capa de instrucciones" separada, incluidas anotaciones como "grosor de la placa: 1,6 mm", "material: FR4", "tratamiento de superficie: oro por inmersión", "tolerancia: ± 0,1 mm", etc.
La información auxiliar debe estar claramente marcada en el área en blanco dentro de la placa (sin afectar el circuito y los componentes) para evitar superposiciones con otra información de capa;
Si hay mucha información auxiliar, se puede generar un "archivo de instrucciones de producción" separado y entregarlo junto con el archivo Gerber para garantizar la información completa.