¿Cuál es el material FR4 para PCB?
Los principales materiales populares de PCB en el mercado actualmente incluyen FR4, CEM -3 y sustratos de aluminio metálico. Entre ellos, FR4 es la corriente principal debido a su amplia aplicación en la industria de fabricación electrónica, ventajas como la larga vida útil, la alta estabilidad y la alta rentabilidad.
Los componentes principales del material PCBFR4son fibra de vidrio y resina epoxi, que son materiales compuestos formados por compresión de múltiples capas. Es un material de sustrato utilizado para hacer placas de circuito impreso. El material FR4 no solo tiene un buen rendimiento de aislamiento y resistencia mecánica, sino que también tiene un bajo costo y un fácil procesamiento. Por lo tanto, se ha utilizado ampliamente en la fabricación de PCB.
El rendimiento específico de FR4 es su baja constante dieléctrica, resistencia a la temperatura alta, buen retraso de llama, buenas propiedades mecánicas y fuerte estabilidad química. Estas características de rendimiento hacen que el material de FR4 sea el material de sustrato más utilizado en muchos productos electrónicos.
Las placas de circuito impresas hechas de material FR4 se pueden aplicar en muchos campos de alta tecnología, como aeroespaciales, equipos militares, dispositivos médicos, etc. Se puede decir que FR4 es una de las materias primas más importantes en la industria de fabricación electrónica moderna.
Entonces, ¿cuál es el proceso de producción del material FR4? En primer lugar, la relación de composición se lleva a cabo en el laboratorio, y la tela de fibra de vidrio y la resina epoxi se mezclan en proporción; Luego, la mezcla se procesa en láminas delgadas y se somete al proceso de laminación, produciendo así la placa FR4.
