Las placas de circuitos flexibles y rígidas son uno de los tipos de placas de circuitos más utilizados en los productos electrónicos modernos. A continuación, presentaremos en detalle el flujo de procesamiento de estos dos tipos de placas.
El flujo de procesamiento de placas Flex-Rigid:
1. Diseño: en función de los requisitos del producto, desarrollar un plan de diseño para las placas Flex-Rigid. Esto incluye dibujar diagramas de circuitos mediante un software de diseño asistido por computadora, seleccionar los materiales y procesos adecuados y realizar la producción y verificación del prototipo.
2. Preparación del material: Prepare el sustrato y la lámina de cobre para las placas Flex-Rigid. Los sustratos más utilizados incluyen la película de poliimida (PI) y el papel grueso. El espesor más común para la lámina de cobre es de 18-35 μm.
3. Procesamiento del material: corte el sustrato y la lámina de cobre en tamaños adecuados según los requisitos de diseño. Luego, mediante la electrolisis del cobre, se aumenta el espesor de la lámina de cobre para cumplir con los requisitos de diseño.
4. Prensado: utilice una máquina de prensado para comprimir el sustrato y la lámina de cobre. Si ajusta la temperatura y la presión de forma adecuada, ambos pueden combinarse por completo en el tiempo predeterminado.
5. Elaboración de patrones: transfiera el diagrama del circuito diseñado a la placa de unión Flex-Rigid Boards. Los patrones del circuito se pueden elaborar mediante inmersión en oro, pulverización de estaño, agujas voladoras y otros métodos.
6. Conformado: corte y dé forma a los tableros Flex-Rigid para cumplir con los requisitos del producto. Se pueden utilizar procesos de estampación, doblado y otros.
7. Tratamiento de la superficie: Se utilizan procesos especiales para tratar la superficie de la placa para que quede lisa, resistente a la corrosión y mejore el rendimiento de la placa de circuito. Por lo general, se utilizan procesos como la pulverización de estaño, la pulverización de níquel-oro y la deposición de oro.
El flujo de procesamiento de placas de circuitos flexibles:
1. Diseño: Desarrollar un plan de diseño para placas de circuitos flexibles en función de los requisitos del producto. De manera similar a la placa de combinación de hardware y software FPC, utiliza software de diseño asistido por computadora para dibujar diagramas de circuitos, seleccionar materiales y procesos, y llevar a cabo la producción y verificación de prototipos.
2. Preparación del material: Prepare el sustrato, la capa conductora, la capa aislante y la capa protectora para la placa de circuito flexible. El sustrato más utilizado es una película de poliimida, la capa conductora está hecha de lámina de cobre y la capa aislante y la capa protectora generalmente están compuestas de película de resina.
3. Procesamiento del material: corte el sustrato, la capa conductora, la capa aislante y la capa protectora en tamaños adecuados según los requisitos de diseño. Luego, la capa conductora se transforma en un patrón de circuito mediante medios químicos o mecánicos.
4. Conformado: corte y forma de placas de circuitos flexibles para cumplir con los requisitos del producto. Se pueden utilizar procesos de estampación, doblado y otros.
5. Tratamiento de la superficie: Se utilizan procesos especiales para tratar la superficie de la placa para que quede lisa, resistente a la corrosión y mejore el rendimiento de la placa de circuito. Los procesos de pulverización de estaño, pulverización de níquel-oro y deposición de oro también se utilizan comúnmente en placas de circuito flexibles.
Mediante los pasos del proceso anteriores, tanto las placas combinadas Flex-Rigid Boards como las placas de circuitos flexibles pueden lograr un procesamiento y una producción de alta calidad. Ambos tipos de placas de circuitos se utilizan ampliamente en campos como teléfonos móviles, tabletas, automóviles, dispositivos médicos, etc.