Mediante el uso de un software profesional de simulación electromagnética, la ruta de transmisión, los cambios de impedancia y la interferencia potencial de las señales bajo diferentes aberturas y diseños se simulan para determinar el esquema de diseño que es más adecuado parade alta frecuenciay transmisión de señal de alta velocidad, asegurando que las señales puedan alcanzar de manera rápida y precisa su destino con una pérdida e interferencia mínima en entornos de línea complejos.
Selección de material: láminas seleccionadas con excelente estabilidad constante dieléctrica y características de baja pérdida, que pueden reducir la pérdida de energía y la dispersión de las señales alrededor de los agujeros de HDI. Al mismo tiempo, el material y el grosor de lámina de cobre apropiados no solo pueden garantizar una buena conductividad, sino que también coincidir perfectamente con los agujeros de HDI, mejorar la estabilidad mecánica de la placa de circuito y evitar la deformación o agrietamiento de la pared del agujero debido a las diferencias en el coeficiente de expansión térmica del material durante el uso a largo plazo, que afecta la calidad de la transmisión de la señal.
Tecnología de procesamiento: el equipo de perforación de alta precisión garantiza el logro preciso de la apertura de HDI, y los procesos de electroplatación posteriores son de suma importancia. Al adoptar la tecnología de electroplatación de pulso avanzada, se puede depositar una capa de cobre uniforme, densa y de alta pureza en la pared del orificio, reduciendo efectivamente la resistencia de la pared del orificio y mejorando la confiabilidad de las conexiones eléctricas, para que las señales puedan mantener una fuerte potencia de transmisión al pasar a través de los agujeros de HDI.
Quality inspection: From the raw materials entering the factory to the strict inspection after each layer of circuit board production is completed, comprehensive monitoring of the dimensional accuracy, positional accuracy, and hole wall quality of HDI apertures is carried out using electron microscopes, automatic optical inspection equipment, etc. Any potential defects that may affect the performance of the circuit board are detected and eliminated in a timely manner, ensuring the optimal performance of the placa de circuito en el enlace clave de la apertura HDI en todos los aspectos,
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