IDHLa placa (interconexión de alta densidad) es un componente electrónico con alta densidad y alto rendimiento, ampliamente utilizado en varios dispositivos electrónicos y sistemas de comunicación. La placa HDI multicapa está compuesta por dos o más capas de materiales conductores dispuestos alternativamente, lo que puede proporcionar un mayor rendimiento eléctrico y un tamaño más pequeño.
En primer lugar, comprendamos el proceso de fabricación de las tablas HDI de múltiples capas. El proceso de producción de las placas HDI de múltiples capas incluye varios pasos clave: seleccionar sustratos adecuados, fotolitografía, grabado, metalización y pruebas. Al seleccionar un sustrato, se deben considerar factores como sus propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas. El sustrato generalmente está hecho de materiales como papel de cobre, tela de fibra de vidrio o cerámica.
El siguiente paso es la fotolitografía, que implica recubrir una capa de fotorresistencia en el sustrato usando fotorresistentes, y luego colocarla en una máquina de litografía para la exposición. Después de la exposición, la porción no cuidada en la fotorresistencia se eliminará para formar un patrón. Este gráfico suele ser un patrón de circuito u otro elemento de diseño.
El paso de grabado es el grabado químico en la fotorresistencia para eliminar las piezas no deseadas y dejar el patrón deseado. El proceso de grabado generalmente implica el uso de soluciones ácidas o alcalinas, que reaccionan con los componentes en la fotorresistencia para lograr una replicación de patrones precisa.
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