El nacimiento y desarrollo de FPC y PCB han dado origen al nuevo producto de placas combinadas blandas y duras. La placa combinada blanda y dura se refiere a una placa de circuito con características de FPC y PCB formada mediante la combinación de placas de circuito flexibles y placas de circuito rígidas mediante prensado y otros procesos de acuerdo con los requisitos del proceso relevantes.
Ahora, junto con Uniwell, ingresaremos al taller de producción de tableros compuestos blandos y duros para comprender mejor el proceso capa por capa de impresión de tableros compuestos blandos y duros. A continuación se muestran algunas ilustraciones y presentaciones de texto:
1, proceso de fabricación de tableros combinados blandos y duros:
El primer paso es cortar los materiales: como material central para producir placas de circuito impreso, las placas cumplen las tres funciones principales de conductividad, aislamiento y soporte. Su calidad determina el rendimiento, la calidad, la procesabilidad en la fabricación, el nivel de fabricación, el costo de fabricación y la confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito impreso.
Corte de sustrato de tableros duros: corte un área grande de placa revestida de cobre en las dimensiones requeridas por el diseño.
Corte de sustrato de tablero blando: corte el material de la bobina original (sustrato, caucho puro, película de cobertura, refuerzo de PI, etc.) en las dimensiones requeridas por el diseño de ingeniería.
Otros procesos de fabricación incluyen: producción de circuitos rígidos, laminación, prensado, perforación láser, perforación mecánica, hundimiento de cobre, galvanoplastia, gráficos, soldadura por resistencia, texto, agujas voladoras, conformado y otras líneas de producción.
2, Perforación con plataforma de perforación de alta velocidad: perforación a través de orificios para conexiones de línea
3, revestimiento de cobre: aplique una capa de cobre al orificio para lograr conductividad.
4, una serie de procesos en capas como la exposición.
Es para alinear la película (negativo) con la posición del orificio correspondiente donde se ha aplicado la película seca, para garantizar que el patrón de la película pueda superponerse correctamente con la superficie del tablero. El patrón de la película se transfiere a la película seca en la superficie del tablero mediante el principio de imagen óptica.
5, Otros equipos de inspección parcial y
Prensa rápida, AOI OrboTech, sonda voladora
6, exhibición parcial del producto
En la fabricación de PCB, las placas combinadas blandas y duras pertenecen a un proceso de procesamiento único, con un cierto umbral técnico y coeficiente de dificultad operativa. Es posible que algunos fabricantes de PCB no estén dispuestos a proporcionar dicha información de pedido, o lo hagan muy raramente. Uniwell Circuit se centra en técnicas de procesamiento únicas, como placas combinadas blandas y duras, para resolver el problema de las placas difíciles, de alta precisión y especiales que no se pueden producir ni procesar. Damos una calurosa bienvenida a los clientes para que vengan y experimenten.