El tratamiento de superficies es un paso esencial y crítico en laproceso de fabricación de placas de circuito impreso. No sólo se refiere a la calidad de la soldadura entre componentes electrónicos y placas de circuito, sino que también tiene un profundo impacto en la resistencia a la corrosión, el rendimiento eléctrico y la vida útil de las placas de circuito. Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, los métodos de tratamiento de superficies de placas de circuito impreso se están volviendo cada vez más diversos, cada uno con sus principios de proceso, características de rendimiento y escenarios aplicables únicos.
1, oro hundido
Principio del proceso
El nombre completo del baño de oro por inmersión es niquelado químico, que implica depositar una capa de níquel en la superficie del cobre desnudo en una placa de circuito impreso mediante reacciones químicas de oxidación-reducción, para bloquear la difusión de iones de cobre y mejorar la adhesión de la capa de oro; Luego deposite una capa de oro sobre la superficie de la capa de níquel. Las propiedades químicas de la capa de oro son estables y pueden proteger eficazmente la capa interna de cobre de la oxidación.
Características de rendimiento y aplicaciones.
La superficie de la placa de circuito impreso del proceso de inmersión en oro es plana y uniforme, con buena soldabilidad. La capa de oro puede disolverse rápidamente en la soldadura para formar una conexión fuerte, lo que la hace adecuada para dispositivos electrónicos de precisión que requieren una calidad de soldadura extremadamente alta, como teléfonos inteligentes, tabletas y otros productos electrónicos de consumo. Mientras tanto, el oro tiene una conductividad buena y estable, adecuada para la transmisión de señales de alta-frecuencia y alta-velocidad, y se usa ampliamente en equipos de comunicación 5G y placas base de servidores de alto-rendimiento. Además, su hermosa apariencia dorada también es conveniente para pruebas de producción.
2, lata en aerosol
Principio del proceso
La pulverización de estaño, también conocida como nivelación con aire caliente, es el proceso de sumergir una placa de circuito impreso en soldadura de aleación de plomo y estaño fundido y luego usar aire caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie y dentro de los orificios, formando así una capa uniforme de soldadura en la superficie de cobre. Con la creciente demanda de protección ambiental, actualmente se utiliza ampliamente la tecnología de pulverización de estaño sin plomo-, que reemplaza la soldadura tradicional que contiene plomo con aleaciones como estaño, plata y cobre.
Características de rendimiento y aplicaciones.
El proceso de pulverización de estaño tiene bajo costo, alta eficiencia de producción y forma una capa de soldadura gruesa con buena soldabilidad y propiedades de protección mecánica, lo que lo hace adecuado para procesos de soldadura por lotes como la soldadura por ola. Se utiliza comúnmente en productos electrónicos de consumo que son sensibles a los costos y requieren alta confiabilidad, como teléfonos móviles-de gama baja y placas de circuitos de pequeños electrodomésticos. Sin embargo, debido a la mala planitud de la superficie, existen ciertas limitaciones en la soldadura de componentes finamente espaciados y en la transmisión de señales de alta-precisión.
3, protector de soldabilidad orgánico
Principio del proceso
OSP es una fina película orgánica que se forma sobre una superficie de cobre desnuda y limpia mediante un tratamiento químico. Esta película puede proteger la superficie de cobre de la oxidación y puede eliminarse mediante fundente de soldadura durante la soldadura, exponiendo la superficie de cobre fresca para soldar.
Características de rendimiento y aplicaciones.
La tecnología OSP es simple, de bajo-coste y forma capas de película extremadamente delgadas que no cambian la precisión dimensional de la placa de circuito. Es adecuado para cableado de alta-densidad y soldadura de componentes de paso fino, como componentes de embalaje BGA. Comúnmente utilizado en teléfonos inteligentes, tabletas y otros productos de gama alta-que requieren requisitos estrictos de volumen y rendimiento. Sin embargo, la resistencia a la corrosión de la capa de película OSP es relativamente débil y el tiempo de almacenamiento es limitado, por lo que es necesario soldarla y ensamblarla lo antes posible.
4, estaño que se hunde
Principio del proceso
La deposición de estaño es el proceso de depositar una capa de estaño sobre la superficie del cobre mediante reacciones de desplazamiento químico, lo que da como resultado un espesor uniforme de la capa de estaño.
Características de rendimiento y aplicaciones.
La superficie de la placa de circuito impreso del proceso de deposición de estaño tiene una gran planitud y buena soldabilidad, lo que la hace adecuada para placas de circuito que requieren múltiples soldaduras o reparaciones. Se aplica en algunos dispositivos electrónicos que requieren una superficie muy plana, como las placas de controlador de pantallas LED. Sin embargo, la capa de estaño puede experimentar crecimiento de bigotes de estaño a altas temperaturas, lo que puede afectar el rendimiento eléctrico y la confiabilidad. Por lo tanto, se debe tener precaución al usarlo.
5, Plata que se hunde
Principio del proceso
La deposición de plata es el proceso de depositar una capa de plata sobre la superficie del cobre mediante reacciones de desplazamiento químico.
Características de rendimiento y aplicaciones.
La superficie de la placa de circuito impreso con proceso de deposición de plata tiene buena conductividad y soldabilidad. La resistencia a la oxidación de la capa de plata es mejor que la del cobre desnudo y la planitud de la superficie es alta, adecuada para la transmisión de señales de alta-frecuencia y soldadura con espacios finos. Se aplica en algunos-equipos de comunicación de alta gama, instrumentos electrónicos médicos y otros productos que requieren un rendimiento y una confiabilidad extremadamente altos. Pero el costo de la capa de plata es relativamente alto y la exposición-al aire a largo plazo puede causar decoloración por sulfuración, lo que afecta el rendimiento.
6, revestimiento químico de níquel-paladio
Principio del proceso
ENEPIG se basa en el proceso de deposición de oro mediante la adición de una capa de paladio entre la capa de níquel y la capa de oro. La capa de paladio puede prevenir eficazmente la oxidación de la capa de níquel y mejorar la adhesión de la capa de oro.
Características de rendimiento y aplicaciones.
Las placas de circuito impreso del proceso ENEPIG tienen mejor resistencia a la corrosión y confiabilidad, excelente soldabilidad y son particularmente adecuadas para dispositivos electrónicos que están expuestos a ambientes hostiles durante mucho tiempo, como la industria aeroespacial, la electrónica automotriz y otros campos. Su estructura metálica multi-capa puede garantizar mejor la estabilidad del rendimiento eléctrico, pero el proceso es complejo y el costo alto.