Los agujeros enterrados de PCB y los agujeros ciegos son medios técnicos importantes para mejorar el rendimiento y la confiabilidad de las placas de circuito, pero el control de costos es un problema clave en el proceso de fabricación.
1. Material SelectionLow Costo Materials: Elija materiales con alta rentabilidad. Aunque los materiales de alto rendimiento pueden proporcionar un mejor rendimiento eléctrico, el costo es relativamente alto. En la premisa de cumplir con los requisitos de rendimiento básicos, se pueden seleccionar materiales con costos más bajos.
2. Optimizaciones de diseño Implificación del diseño: minimice el número y la complejidad de los agujeros ciegos y enterrados tanto como sea posible. Los agujeros ciegos excesivos y los agujeros enterrados aumentarán la dificultad y el costo del procesamiento. Al optimizar el diseño del circuito y reducir los agujeros innecesarios, los costos se pueden reducir.
Diseño estandarizado: el uso de apertura y espacios estandarizados puede reducir la necesidad de una personalización especial y, por lo tanto, reducir los costos de procesamiento.
Inspección por DRC: Use la verificación de reglas de diseño (DRC) durante la fase de diseño para garantizar que el diseño cumpla con los requisitos de fabricación y reduzca las tarifas de retrabajo y desechos.