En el contexto de la promoción mundial de los viajes ecológicos, la conservación de la energía y la reducción de las emisiones, la industria de vehículos de nueva energía está prosperando y se ha convertido en una fuerza clave en la transformación y mejora de la industria automotriz. En el complejo sistema electrónico de los vehículos de nueva energía, las placas de circuito son responsables de la transmisión y el control de las señales. Entre ellos, el material de la placa, el diseño y el proceso de fabricación de la placa de circuito juegan un papel decisivo en el rendimiento, la seguridad y la confiabilidad de los vehículos de nueva energía.
1, características de la placa de placas de circuitos para vehículos de nueva energía.
(1) Alta resistencia al calor
Durante el funcionamiento de vehículos de nueva energía, la placa de circuito genera una gran cantidad de calor debido al paso de la corriente, especialmente en condiciones de carga alta, como carga rápida y conducción a alta-velocidad. Por lo tanto, su tablero debe tener una buena resistencia al calor. Tomando el tablero de poliimida como ejemplo, puede soportar temperaturas de hasta 200 grados o incluso más, mantener propiedades físicas y eléctricas estables en entornos de alta temperatura, evitar eficazmente fallas de circuito causadas por el ablandamiento y la deformación del tablero y garantizar un funcionamiento confiable de los sistemas electrónicos de vehículos de nueva energía en diversas condiciones de trabajo.
(2) Buen aislamiento eléctrico
El rendimiento del aislamiento eléctrico está relacionado con la operación segura de vehículos de nuevas energías. La placa de circuito debe poder aislar eficazmente circuitos con diferentes potenciales para evitar fugas. Los tableros a base de resina epoxi de alto rendimiento, procesados mediante fórmulas y técnicas especiales, tienen una conductividad extremadamente baja, lo que proporciona una protección de aislamiento confiable, reduce el riesgo de cortocircuitos y protege la seguridad de los pasajeros y los dispositivos electrónicos dentro del vehículo.
(3) Alta resistencia mecánica
Los vehículos de nueva energía se enfrentarán a diversos entornos mecánicos, como vibraciones e impactos, durante la conducción. La placa de circuito debe tener suficiente resistencia mecánica para resistir estas fuerzas externas y evitar daños como grietas y fracturas. Los paneles compuestos reforzados con fibra de vidrio se han convertido en una opción común para las placas de circuitos de vehículos de nueva energía debido a sus características de alta resistencia, que pueden garantizar la integridad estructural de la placa de circuito bajo tensiones mecánicas complejas y garantizar el funcionamiento estable de los sistemas electrónicos.
2, Puntos de diseño de placas de circuitos para vehículos de nueva energía.
(1) Diseño compacto y diseño de alta integración
El espacio interno de los vehículos de nueva energía es limitado y el sistema electrónico es complejo e incluye múltiples módulos clave, como el sistema de gestión de la batería, el sistema de control del motor y-el cargador a bordo. El diseño de la placa de circuito debe adoptar un diseño compacto, integrando numerosos circuitos funcionales en un espacio limitado. Por ejemplo, aumentar el número de capas de cableado mediante el diseño de placas multi-capas utiliza eficazmente el espacio, reduce el área de la placa de circuito y aumenta la densidad de los circuitos para lograr la miniaturización y el aligeramiento de los sistemas electrónicos. Esto es de gran importancia para mejorar la autonomía y el rendimiento general de los vehículos de nueva energía.
(2) Diseño de compatibilidad electromagnética
Existe una gran cantidad de fuentes de interferencia electromagnética en los vehículos de nueva energía, como el ruido electromagnético generado por el funcionamiento del motor y el funcionamiento del convertidor de potencia. El diseño de placas de circuito debe considerar plenamente la compatibilidad electromagnética y reducir el impacto de la interferencia electromagnética en los sistemas electrónicos mediante una planificación razonable de las rutas de los circuitos, el establecimiento de capas de blindaje y otras medidas. Por ejemplo, separe los circuitos susceptibles de los circuitos fuente de interferencias y utilice cubiertas protectoras metálicas para proteger los circuitos sensibles, asegurando que los dispositivos electrónicos no interfieran entre sí y funcionen de manera estable.
3, Proceso de fabricación de placas de circuitos para vehículos de nuevas energías.
(1) Tecnología de perforación de alta precisión y microagujeros
Los orificios pasantes en la placa de circuito de los vehículos de nueva energía se utilizan para conectar diferentes capas de circuitos, lo que requiere una precisión de apertura extremadamente alta. La tecnología avanzada de perforación láser puede lograr el procesamiento de aberturas pequeñas (por ejemplo, por debajo de 0,1 mm) y la precisión de perforación puede alcanzar ± 0,01 mm, cumpliendo con los requisitos del cableado de alta-densidad. Mientras tanto, la tecnología de microagujeros puede reducir eficazmente el espacio ocupado por las vías, mejorar la densidad del cableado de las placas de circuito y brindar soporte técnico para lograr diseños de circuitos complejos.
(2) Proceso de grabado de líneas finas
Para cumplir con los requisitos de transmisión de señales de alta-velocidad en los sistemas electrónicos de vehículos de nueva energía, las placas de circuito requieren procesos de grabado precisos para garantizar la precisión del circuito. Al utilizar tecnología de fotolitografía para transferir el patrón del circuito diseñado a un laminado revestido de cobre-y luego usar una solución de grabado de alta-precisión para eliminar con precisión el exceso de lámina de cobre, se forma un circuito con un ancho de línea y un espaciado extremadamente finos. En la actualidad, en la fabricación de placas de circuitos para vehículos de nueva energía-de alta gama, el ancho/espaciado de las líneas puede alcanzar 3/3 mil o incluso menos, lo que reduce efectivamente la resistencia y la inductancia de la transmisión de la señal, asegurando una transmisión de señal rápida y estable.
(3) Control de calidad y prensado de tableros multicapa.
La estructura de placa multicapa es la clave para lograr una alta integración de placas de circuitos de vehículos de nueva energía. Durante el proceso de laminación de tableros multi-capas, es necesario controlar estrictamente parámetros como temperatura, presión y tiempo para garantizar que cada capa de tablero esté firmemente adherida a la lámina semicurada, evitando defectos como delaminación y burbujas. Al mismo tiempo, se adoptan métodos avanzados de inspección de calidad, como la inspección óptica automática, la inspección por rayos X-, etc., para realizar una inspección integral de la placa de circuito, detectar y corregir oportunamente problemas en el proceso de fabricación y garantizar que cada placa de circuito cumpla con altos-estándares de calidad.