La producción de placas de microondas RF debe centrarse en las características de transmisión de señales de alta frecuencia y controlar los enlaces centrales, como los materiales, la precisión y el proceso, durante todo el proceso para evitar que toda la placa se deseche debido a pequeñas desviaciones.
Preingeniería y control de sustratos.
Verificación del sustrato: confirme estrictamente que la constante dieléctrica Dk, el espesor dieléctrico y el espesor de la lámina de cobre de los materiales entrantes coincidan completamente con los requisitos de diseño y priorice el uso de láminas de cobre invertidas de bajo perfil para reducir las pérdidas por efecto superficial de alta frecuencia.
Compensación del proceso CAM: según las capacidades del proceso de nuestra fábrica, establecemos modelos exclusivos de compensación de expansión y contracción para diferentes materiales de alta frecuencia, reservamos la compensación de grabado por adelantado y garantizamos que la precisión del ancho de línea posterior cumpla con el estándar.
Control de corte de material: evite el uso de máquinas cizallas para materiales blandos de alta frecuencia como PTFE, y utilice corte por fresado para cortar el material para evitar que la deformación del tablero afecte su planitud.
Control de procesos de precisión central
Proceso de perforación: el material PTFE utiliza una nueva broca de ángulo superior de 130 grados, con una velocidad de avance reducida en un 20%. Se utilizan múltiples etapas de taladro de picoteo para reducir la acumulación de calor. Después de perforar, el orificio se limpia a fondo con una pistola de aire a alta presión para evitar el trefilado y la adhesión derretida de la pared del orificio.
Tratamiento de metalización de los agujeros: las láminas de PTFE deben utilizar tecnología de activación por plasma para aumentar la energía superficial de la pared del agujero de 18 dinas/cm² a más de 52 dinas/cm², asegurando la adhesión del cobre. El espesor del orificio de cobre en la placa de presión mixta debe ser mayor o igual a 25 μm.
Transferencia y grabado de gráficos: utilizando la tecnología de imagen directa por láser LDI, la precisión de posicionamiento se controla a un nivel de 5 μm, combinada con el proceso de grabado al vacío, y la cantidad de grabado lateral se controla estrictamente para garantizar que la tolerancia del ancho de línea sea estable dentro de ± 0,02 mm y que el producto de onda milimétrica se apriete a ± 0,015 mm.
Proceso de máscara de soldadura: está prohibido esmerilar y cepillar mecánicamente la lámina de PTFE antes de la máscara de soldadura. Se utiliza lavado ácido y horneado previo a 85 grados durante 30 minutos, y horneado segmentado para solidificar el aceite verde, evitando problemas como la formación de espuma en el aceite verde y la adhesión insuficiente causada por la baja energía superficial.
Control especial del rendimiento de RF.
Control de impedancia: mediante la simulación de pila y la compensación de grabado, la tolerancia de impedancia característica se controla de manera estable dentro de ± 5% y la desviación de impedancia de la capa de RF clave debe ajustarse aún más.
Plano de tierra y diseño de vía: Se prohíbe la colocación aleatoria de ranuras para el plano de tierra de referencia del enrutamiento de RF. Los orificios a través de retorno a tierra coinciden alrededor de los orificios a través de la capa de conmutación de señal. La placa de alta frecuencia utiliza tecnología de perforación trasera para eliminar los orificios residuales y suprimir la resonancia de alta frecuencia.
Selección del tratamiento de la superficie: se debe dar prioridad al uso de procesos de inmersión en oro y plata por deposición de níquel para garantizar un recubrimiento suave y uniforme. Los procesos de pulverización de estaño no son adecuados para placas RF de alto rendimiento debido a la mala planitud de la superficie.
Postprocesamiento y verificación del producto terminado.
Procesamiento de apariencia: con una cuchilla gong dedicada, la velocidad de fresado es un 20% más lenta que FR-4. Durante el procesamiento, el sustrato FR-4 se utiliza para sujetar el tablero hacia arriba y hacia abajo, y las rebabas traseras se recortan manualmente para evitar que el tablero blando de PTFE se raye y se deforme.
Pruebas del producto terminado: además de las pruebas rutinarias de encendido/apagado, se debe utilizar un analizador de redes vectoriales para detectar parámetros S como la pérdida de inserción, la pérdida de retorno y el aislamiento del canal. Se deben realizar muestreos para verificar la confiabilidad de los ciclos de alta y baja temperatura y eliminar productos defectuosos ocultos.