La relación entre el número de capas y el grosor de la placa de una PCB puede involucrar factores como el rendimiento eléctrico, la resistencia mecánica, el proceso de fabricación y el costo. Las capas de PCB comunes que vemos incluyen doble capa,4 capas de la placa de circuito, Plaza de circuito de 6 capas, 8 capas de la placa de circuito, e incluso más capas. Las diferentes capas requieren diferentes espesores de la placa, pero la elección del grosor de la placa también depende del escenario de aplicación. Por ejemplo,circuitos de alta frecuenciaPuede requerir un control de impedancia más estricto, y el grosor entre capas es necesario ajustar.
1, referencia para la selección de espesor de diferentes placas de PCB
Cómo elegir el grosor general apropiado de la placa en función del número de capas al diseñar una PCB de múltiples capas.
| Número de capas | Rango de espesor de placa estándar | Grosor preferido | Consideraciones básicas |
| 4 capas | {{0}}. 8-2. 0 mm | 1.2 mm | Optimización de control de impedancia (5 0 Ω El par diferencial requiere una capa dieléctrica de 0.2 mm) |
| 6 capas | 1. 6-2. 4 mm | 1.8 mm | Aislamiento de señal de alta frecuencia (pieza PP recomendada ≤ 0. 13 mm) |
| 8 capas | 2. 4-3. 2 mm | 2.6 mm | Subsidio del proceso de fondo (espesor de la placa ≥ 2.4 mm para evitar la perforación y el agrietamiento) |
| 16 capas | 3. 2-5. 0 mm | 3.6 mm | Diseño del canal de disipación de calor |
(Tabla de referencia recomendada para 4th/6th/8th/16th Pisos)
2,4 capas PCB Board
Transmisión de señal: con menos capas, la transmisión de señal es relativamente simple, y un grosor entre {{0}}. 8-2. 0m generalmente puede garantizar la integridad de la señal.
Resistencia mecánica: para diseños de circuito simples, un grosor entre {{0}}. 8-2. 0m es suficiente para proporcionar el soporte mecánico requerido.
Costo de fabricación: las tablas más gruesas pueden tener costos ligeramente más altos, pero dentro de este rango de capa, los espesores comunes como {{0}}. 8-2. 0m son relativamente fáciles de fabricar con relativamente poca diferencia de costo.

3,6 capas PCB Board/Factores de influencia
Integridad de la señal: a medida que aumenta el número de capas, la complejidad de la transmisión de la señal también aumenta. El grosor de aluminio de cobre apropiado ayuda a garantizar la calidad de la señal.
Fuerza mecánica: puede cumplir con los requisitos de soporte mecánico de algunos circuitos moderadamente complejos.
Rendimiento de disipación de calor: al seleccionar el grosor apropiado de la lámina de cobre para las capas internas y exteriores, es posible cumplir con los requisitos de disipación de calor hasta cierto punto.

4. 8 capas PCB Board/Factores de influencia
Integridad de la señal: la estructura en capas de las tablas de capa 8- es relativamente compleja, y el grosor de la placa de capa interna es ligeramente mayor que la de la placa de capa externa, lo que ayuda a mejorar la integridad de la señal.
Resistencia mecánica: la configuración de grosor apropiada puede permitir que la placa de capa 8- resistir varias fuerzas y presiones durante el ensamblaje, asegurando la estabilidad de toda la placa.
Rendimiento de disipación de calor: capa interna más delgada y capa externa más gruesa ayudan a mejorar el rendimiento de la disipación de calor, adecuado para algunos productos electrónicos de alta densidad de potencia.

5. 16 capas PCB Board/Factores de influencia
Integridad de la señal: a medida que aumenta el número de capas, asegurar que la integridad de la señal se vuelva más compleja, lo cual es importante para la selección precisa del grosor de lámina de cobre.
Resistencia mecánica: se debe considerar la estabilidad mecánica general de la estructura de la capa múltiple para evitar la deformación causada por un grosor de placa irrazonable.
Costo de fabricación: por supuesto, tener más capas aumentará la dificultad y el costo de la fabricación.

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