Análisis de las dificultades del proceso de perforación en PCB de material de PTFE: causas y métodos de curación de la contaminación de la perforación y el trefilado

Sep 09, 2026 Dejar un mensaje

No existe una solución única para los problemas de "contaminación de perforación" y "extracción" de la perforación con placas de alta-frecuencia de PTFE. Requiere un control sistemático de todo el proceso, desde las características del material, la selección de la broca, la optimización de los parámetros, los accesorios de soporte y el pos-procesamiento. Cuando el proceso no se optimiza, el rendimiento de perforación de la placa de PTFE puro es sólo del 68%. Esta solución puede mejorar significativamente el rendimiento.

 

Primero, aclarar las causas centrales de los dos defectos principales.
Trefilado: El PTFE tiene un alargamiento de fractura de hasta 200%-400%. Durante la perforación, el material no se fracturará, sino que será arrastrado por la broca para formar rebabas de 0,5 a 1 μm, que no se pueden cortar de forma natural.
Contaminación por perforación: la conductividad térmica del PTFE es de solo 0,25 W/(m · K), que es aproximadamente 1/5 del FR-4. El calor generado durante la perforación no se puede disipar, lo que produce fusión local y adhesión a la pared del orificio y a la broca, formando adhesivo residual.

Coincidencia precisa de la selección de brocas
Material: Se seleccionan brocas de aleación dura especial en espiral derecha de doble filo o brocas con revestimiento de diamante (DLC/PCD) para evitar el rápido desgaste de las brocas de acero de tungsteno comunes.
Ángulo geométrico: establezca el ángulo superior en 130 grados y ajuste el ángulo de hélice entre 40 y 45 grados para adaptarse a las características de corte del PTFE y mejorar la eficiencia de eliminación de virutas.
Control de vida: Cada 500 orificios perforados se debe reemplazar con una broca nueva, y está estrictamente prohibido el uso de brocas rectificadoras para evitar una disminución en el rendimiento de corte y trefilado.