La producción de una PCB de 6 capas requiere pasos centrales como diseño de pila, diseño y cableado, laminación de pila, perforación y deposición de cobre. El proceso específico es el siguiente:
1, diseño de esquema en capas (pasos clave)
Solución convencional (costo de equilibrio y eficiencia de cableado): Estructura: capa superior (señal) → capa 1 → capa de señal media → capa de alimentación → capa 2 → capa inferior (señal)
Ventajas: la capa de señal media tiene un plano de referencia completo, interferencia mínima de cableado y es adecuado para la mayoría de los escenarios.
Prioridad de enrutamiento: priorice el uso de la capa de señal media, seguida de la capa superior/inferior.
Esquema de alto anti-interferencia (requisito de EMI fuerte): Estructura: capa superior (señal) → Capa 1 → Capa de señal sensible → Capa 2 → Capa de potencia → Capa inferior (señal)
Ventajas: la capa de señal sensible se envuelve en planos de doble tierra, reduciendo significativamente la interferencia de ruido y facilita la aprobación de las pruebas de EMI.
Ajuste de espaciado de la capa: aumente el espacio entre la capa de potencia y las capas de señal adyacentes, y reduzca el espacio entre otras capas para optimizar la impedancia.
2, Diseño y especificaciones de cableado
Principio de diseño: Divida de acuerdo con las características eléctricas (como los módulos de potencia cerca de los puertos de entrada), y mantenga los componentes de alta frecuencia/sensibles lejos de las fuentes de ruido. Los dispositivos de interfaz (USB, botones, etc.) deben colocarse contra el borde de la junta para cumplir con los requisitos de operación ergonómica.
Puntos de cableado: las señales clave (reloj, líneas diferenciales) deben priorizarse en la capa interna para evitar cruzar el plano divisorio. La segmentación de la capa de potencia debe considerar la ruta actual para evitar la alta impedancia de bucle.
3, Proceso de núcleo de fabricación
Preparación del material: use sustrato de resina epoxi de fibra de vidrio y laminado de cobre de doble cara como material inicial.
Transferencia y grabado de patrones: los laminados cubiertos de cobre están recubiertos con película seca fotosensible → cubierto con fotomástica de circuito → expuesto a la luz ultravioleta → desarrollado para disolver la película seca del circuito → grabado para exponer la capa de cobre → formada en patrones de cables.
Laminación de múltiples capas: alinee y apile el tablero de núcleo interno de 6 capas a través de "remachado marrón" → Laminación de alta temperatura y alta presión para formarse.
Driminición y metalización de agujeros: perforación mecánica (orificio de orificio de paso/enterrado) → Deposición química de cobre para hacer que la pared del orificio sea conductora → Lograr la interconexión entre capas.
Máscara de soldadura y tratamiento de superficie: aplique tinta de máscara de soldadura (retenga almohadillas de soldadura) → recubrimiento superficial (como oro de inmersión, lata de pulverización) para evitar la oxidación.
4, Verificación y prueba
Inspección óptica automática (AOI): escanear defectos de la línea después del grabado.
Prueba eléctrica: prueba de encendido, verificación de control de impedancia (especialmente la capa de señal de alta frecuencia).
Prueba de EMI: verifique la efectividad del esquema apilado (es más fácil pasar el esquema dos).