HDIes una tecnología de interconexión de alta densidad que permite más conexiones de circuito dentro de un espacio limitado. La impedancia apilada de diez capas HDI (1 °, 2º, 3 °, 4º, Orden Arbitrario) es una tecnología HDI especial que puede proporcionar tasas de transmisión de señal más altas y pérdidas de señal más bajas.
En el diseño de PCB, la impedancia de la pila es un parámetro muy importante. Afecta directamente la calidad de la transmisión de la señal. Por lo tanto, al diseñar una impedancia apilada de HDI HDI de diez capa (1 °, 2º, 3º, 4º, cualquier orden), se deben seguir ciertas técnicas de diseño específicas.
En primer lugar, necesitamos elegir materiales adecuados. En términos generales, el uso de materiales con constantes dieléctricas bajas puede reducir la impedancia de la pila. Además, también debemos considerar factores como el grosor del material y el coeficiente de expansión térmica.
En segundo lugar, necesitamos diseñar la lámina de cobre razonablemente. Durante el proceso de diseño, se deben hacer esfuerzos para evitar situaciones en las que la lámina de cobre sea demasiado larga o demasiado corta. Además, se debe prestar atención al espacio entre las láminas de cobre para garantizar la estabilidad de la transmisión de la señal.
En tercer lugar, necesitamos controlar la dirección de la línea. Durante el proceso de diseño, se deben hacer esfuerzos para evitar líneas excesivamente devanadas o de intersección. Además, se debe prestar atención a la distancia entre las líneas para evitar la interferencia de la señal.
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