La densidad del cableado de las placas de circuito se ha convertido en un cuello de botella clave que restringe el rendimiento. La placa de orificio enterrado ciego mecánico de 0,15 mm, con su pequeña apertura, crea canales de conexión entre capas eficientes en placas de circuitos multi-capas, resolviendo el problema de los orificios pasantes tradicionales que ocupan espacio para el cableado y logrando una transmisión de señal de baja pérdida.
1, características principales:
Precisión y consistencia de la apertura: los orificios enterrados ciegos mecánicos de 0,15 mm no son simplemente un procesamiento de orificios pequeños, sino que requieren un procesamiento de alta-precisión con una tolerancia de apertura controlada dentro de ± 0,01 mm en sustratos multi-capas. Esta rigurosa precisión garantiza una unión estrecha entre la pared del orificio y la capa de cobre, evitando la transmisión de señal inestable causada por la desviación de la apertura. En la producción real, la desviación del diámetro de cada 1000 orificios no supera los 0,005 mm, lo que garantiza un rendimiento constante durante la producción en masa.
Calidad de la pared del orificio: los orificios ciegos enterrados procesados mediante equipos de perforación CNC de alta-velocidad pueden controlar la rugosidad de la pared del orificio por debajo de 1,5 micrones, sin rebabas ni abolladuras. Las paredes lisas de los orificios pueden reducir la reflexión y la pérdida durante la transmisión de la señal, especialmente en escenarios de alta-frecuencia superior a 10 GHz. En comparación con los orificios pasantes normales, la atenuación de la señal se puede reducir en más del 30%. Al mismo tiempo, la uniformidad del espesor de la capa de cobre en la pared del agujero (desviación<5%) ensures the stability of current conduction and avoids local overheating phenomena.
Capacidad de control de profundidad: la precisión de la profundidad de los orificios ciegos afecta directamente la confiabilidad de las conexiones entre capas.. 0.15 mm los orificios enterrados ciegos mecánicos pueden lograr un control de profundidad de ± 0,02 mm. Por ejemplo, en un tablero de 6-capas, la profundidad de los orificios ciegos desde la superficie hasta la segunda capa debe controlarse estrictamente entre 0,2 y 0,24 mm, lo que no puede penetrar el circuito de la capa interna y al mismo tiempo garantizar un área de conexión suficiente. Este control preciso aumenta la utilización del espacio de los tableros multicapa en más de un 40%.
Compatibilidad del material: ya sea un sustrato epoxi FR-4 o materiales de alta frecuencia como el politetrafluoroetileno, la tecnología de orificio ciego mecánico de 0,15 mm puede lograr un procesamiento estable. Al ajustar los parámetros de perforación, como una velocidad de 200.000 revoluciones por minuto y una velocidad de avance de 5 mm/s, es posible adaptarse a sustratos de diferentes espesores, lo que garantiza que se puedan obtener formas de orificios ideales dentro del rango de espesor de 0,2 a 1,6 mm.
2, avance tecnológico:
Proceso de perforación paso a paso: para el procesamiento de orificios ciegos enterrados de tableros de múltiples-capas, se adopta un proceso-a-paso de "perforar primero y luego presionar". Primero, los agujeros ciegos se procesan en un sustrato de una sola-capa, seguido de un tratamiento de revestimiento de cobre y luego se laminan con otras capas para formar un todo. Posteriormente se procesan los agujeros enterrados. Este proceso puede evitar el desplazamiento del orificio causado por una-perforación única, y la precisión de alineación entre capas puede alcanzar ± 0,03 mm.
Tecnología de revestimiento de cobre a alta presión: para garantizar que el espesor de la capa de cobre en la pared del orificio pequeño de 0,15 mm cumpla con el estándar (generalmente requiere mayor o igual a 18 micrones), se adopta un proceso de revestimiento de cobre a alta presión de 200 A/dm². Al agregar abrillantadores especializados, los iones de cobre se pueden depositar uniformemente en los poros para evitar el "efecto hueso de perro" (capa excesiva de cobre en la abertura del poro). La resistencia de los orificios recubiertos de cobre se puede controlar por debajo de 5 miliohmios para cumplir con los requisitos de transmisión de alta corriente.
Tecnología compuesta de preposicionamiento láser + perforación mecánica: primero, use un láser para crear un orificio de posicionamiento de 0,05 mm en el sustrato y luego use una broca mecánica para extender a lo largo del orificio de posicionamiento hasta 0,15 mm. Esta tecnología compuesta controla la desviación del orificio dentro de 0,015 mm, especialmente adecuada para áreas de empaque BGA con pines de alta-densidad. Sobre un sustrato de 100 mm × 100 mm, se puede lograr una distribución densa de 100 agujeros ciegos enterrados por centímetro cuadrado, sin riesgo de cortocircuitos entre los agujeros.
Verificación de la prueba de estrés térmico: todas las placas de orificio enterradas ciegas deben someterse a una prueba de choque en frío y en caliente (1000 ciclos) de -55 grados a 125 grados, así como una prueba de vaporización a alta presión (2 horas) a 121 grados y 100 % de humedad. Después de la prueba, mediante observación de corte, la resistencia al pelado entre la pared del orificio y el sustrato debe mantenerse en 0,8 N/mm o más para garantizar una conexión confiable en ambientes extremos.
3, escenarios de aplicación:
Placa base para teléfonos inteligentes: en los teléfonos plegables, la placa mecánica con orificio ciego enterrado de 0,15 mm puede lograr más de 5000 puntos de conexión en un espacio de 70 mm × 100 mm, lo que admite más de 1600 salidas de pines para chips-de alta gama como Snapdragon 8Gen3.
Controlador de robot industrial: el controlador multieje de robots industriales necesita procesar docenas de señales de sensores simultáneamente. La configuración multi-capa de la placa de orificio enterrado ciego de 0,15 mm puede organizar señales analógicas, señales digitales y líneas eléctricas en capas y lograr aislamiento a través de orificios enterrados.
Equipo de ultrasonido médico: la placa de procesamiento de señales de la sonda de ultrasonido necesita transmitir 64 señales de ultrasonido al host, y un orificio ciego enterrado de 0,15 mm puede lograr un blindaje independiente de cada señal. Después de adoptar esta tecnología en los equipos de ultrasonido B-, la relación señal-a-ruido de la imagen mejora en 15 dB y aumenta la tasa de detección de lesiones sutiles.
Módulo de radar montado en el vehículo: el extremo frontal-de RF del radar de onda milimétrica requiere cableado de alta-densidad, y los orificios ciegos enterrados de 0,15 mm pueden reducir la longitud del enlace de señal y la pérdida de inserción.
El valor de la placa de orificio enterrada ciega mecánica de 0,15 mm radica en su capacidad para resolver las demandas principales de los dispositivos electrónicos de ser "más densos, más delgados y más rápidos" con una precisión de nivel milimétrico. Con el desarrollo del empaquetado 3D, Chiplet y otras tecnologías, esta tecnología de conexión de pequeña apertura se convertirá en una configuración estándar para circuitos de alta-densidad.